primeリーディングで無料で読めた。 「ハードウェアのシリコンバレー深セン」に学ぶ−これからの製造のトレンドとエコシステム (NextPublishing) 作者:藤岡 淳一 出版社/メーカー: インプレスR&D 発売日: 2017/11/24 メディア: Kindle版 ハードウェアの聖地と…